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我縣3個項目集中簽約 簽約資金71億元

發布時間:2019-05-07 16:58:29 信息來源:信豐手機報

勞動開創美好未來,奮斗成就未來夢想。53日上午,我縣舉行五月全縣重大項目集中簽約儀式,共簽約項目3個,簽約資金71億元。這是我縣聚焦電子信息首位產業突出招大引強結出的又一碩果。

縣委書記劉勇、正東科技集團執行總裁林芷伊、征葉電子材料有限公司董事長葉志、商祺科技有限公司總經理朱宏登分別致辭。縣委副書記、縣長袁炎主持簽約儀式;縣人大常委會主任鄒長東、縣政協主席何文慶,以及縣領導孫暉、沈寶春、鐘雪姣、沈君蘭、鄺冬明、王曉升出席。正東集團、江西中保正東物聯科技有限公司董事長廖良著,正東集團監事長、江西中保正東物聯科技有限公司副董事長廖良鋒等項目投資方負責人出席簽約儀式。

劉勇在致辭中向投資方介紹了信豐優良的投資環境和發展態勢。他說,信豐交通區位優勢明顯,距離廣州、深圳等經濟發達地區近,特別是贛深高鐵開通后,便于我縣與經濟發達地區的交流。承載能力強,平臺大,勞動力資源豐富。工業基礎好,不僅有便利的工業生產條件,更擁有工業基因,電子信息首位產業形成了較為完善配套的產業鏈,擁有較大的競爭優勢。人文環境、政務環境、法治環境好,發展勢頭強勁,信豐工業的發展走在全市乃至全省前列。

劉勇指出,信豐將竭盡全力為企業當好“店小二”,營造一流營商環境,讓企業在信豐茁壯成長。服務單位一定要認真履職,一定要創造好的條件和環境,讓項目實現早開工、早竣工、早投產、早達產,為“永攀新高峰 共建大信豐”貢獻力量。

副縣長鄺冬明代表縣政府與投資方簽約。這次集中簽約的項目共有3個,分別是中保正東5G物聯網科技園項目總投資50億元,固定資產投資40億元以上,主要從事 5G物聯網產品、智能電子芯片研發、制造與應用、安防及有關上下游產業鏈等;深圳市征葉電子有限公司新建年產2500萬張覆銅板項目,總投資11億元;惠州商祺科技有限公司汽車中控零部件制造項目,總投資10億元。這些項目的建設將助于電子信息產業補鏈強鏈,為打造千億級電子信息產業集群注入強大動力。

簽約儀式前,劉勇、袁炎會見了廖良著等簽約客商。(記者 邱智慧)


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